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半导体封测大者恒大趋势确立 日矽整合需加速

作者: 铭顺科技 发表时间:2016年09月08日

半导体封测业大者恒大趋势确立,大陆更是大力扶植,江苏长电、南方富士通等指标厂也都有意透过并购国际大厂,角逐全球产业龙头。相较之下,日月光和矽品整合案迟迟未能完成,恐丧失先机。

中国台湾半导体产业定位近来备受讨论,但台积电以一己之力,在10纳米超车全球半导体霸主英特尔,7纳米更将同时打败三星和英特尔,写下新页,激励其他半导体业者展开整并潮,想要效法台积电,壮大研发能量,并累积更庞大的矽智财(IP)。

除了喧腾一时的日月光和矽品整合案之外,欣铨、矽格等业者也相继展开并购移动,今年堪称半导体业、封测业并购最密集的一年。

业者分析,台积电能对抗英特尔、三星两大劲敌,关键在于台积电已具备强大的研发实力,并快速累积为数惊人的矽智财。

对日月光、矽品等封测厂而言,单一公司的规模和台积电相比,实力相差仍悬殊,虽然日月光和矽品目前在全球封测市占率分居第一和第三位,但随着半导体制程愈来愈精密,后段封测也因迈向3D IC及异质芯片的系统整合,技术难度愈来愈高,必须加大研发能量。

业界认为,日月光寻求与矽品整合,就是寻求矽智财和技术的整合,提升创新能力。

尤其在江苏长电合并新加坡星科金朋、南方富士通想并购全球封测二哥美商艾克尔之后,日月光和矽品若不在创新领域持续维持领先,很快就会陷入红海杀戮战,进入获利节节下滑的负循环,市占也会节节败退。

中国台湾半导体产业协会(TSIA)分析,台湾半导体制造和封装产业具有相当的优势,但要维持现有地位,除了提升制造技术之外,也应鼓励业界整合,日月光与矽品结合案,已起了很好的示范效果,双方整并,更能确定台湾在全球半导体产业的龙头地位。

然而,相较大陆大力扶持半导体产业,日矽整合案在7月正式向公平会申请结合后,迄今迟不立案,若相关进度一再延宕,对中国台湾封测业发展,并非好事。